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近年來，以智能手機為代表的小型移動設備中，除了電話功能外，增加了數碼相機、游戲、網頁瀏覽、音樂播放器等許多功能，預計今后將有可能配備更多的功能。另外，今后還將普及LTE等高速數據通信功能，增加動畫等大容量的數據交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電... [查看詳細]
貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力... [查看詳細]
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質，工作溫度-55+125度耐高溫，電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會隨著溫度的變化而變化，這種材質比X7R抗裂效果要好很多。 COG材質是TDK高頻電容的表示方法，等同于NPO高頻材質。 [查看詳細]
下面是不同材質電容器的性能和應用事項： ①NPO電容器 NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm／℃，電容量隨頻率及相對使用壽命的變化都非常小。 隨封裝形式不同，其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，... [查看詳細]
HID燈超薄安定器上常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封裝 10U 50V X7S +/-10% 1210封裝 1KV 100p NPO +/-5% 1206封裝 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看詳細]
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今移動通信設備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發展的需要，片式電容本身也在迅速地發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列... [查看詳細]
陶瓷電容器的分類 陶瓷電容器從介質類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。 Ⅰ類陶瓷電容器（ClassⅠ ceramic capacitor），過去稱高頻陶瓷電容器（High-freqency ceramic capacitor），是指用介質損耗小、絕緣電阻高、介電常數隨溫度呈線性變化的陶瓷介質制造的電容器。它特別適用于諧振回路，以及其... [查看詳細]
X7R材質，工作溫度-55+125度 ?電容溫度特性通常又叫溫飄+/-15% X7S材質，工作溫度-55+125度 ?電容溫度特性+/-22% [查看詳細]
陶瓷電容器概述 1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質電容器。 1940年前后人們發現了現在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設備當... [查看詳細]
